9月19日,西门子 EDA 年度核心技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在深圳不成功举办。本次大会汇聚一众行业发展专家、相关意见领袖除此之外西门子核心技术专家、持续持续不断合作 伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板软件程序 系统五大核心技术与应用场景,共同探讨人工智能时代到来下IC与软件程序 系统设计造型 的破局之道。
国家半导体行业发展去年遭到政策鼓励和核心技术通信人才网创全新双重鼓励,数字数字显示超强的复苏动能,IC设计造型 的可以满足及复杂性也随之增长。西门子数字化工业软件程序 Siemens EDA全世界副总裁兼国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中他称: “我们 的半导体核心技术现在作为一众行业发展发展方面 的核心,而究其根本不,EDA 工具才是关键性 性 的动能。西门子 EDA将软件程序 系统设计造型 的集成几种方法与EDA 问题方案相融合,以AI核心技术赋能,提供全面全面且跨技术领域的品牌产品组合,除此之外鼓励开放的生态软件程序 系统,与本土及国际产业伙伴模式建立紧密持续持续不断合作 ,并肩探索下一代芯片的更好也许性,助力国家半导体行业发展的创新升级至。”
西门子数字化工业软件程序 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合软件程序 系统设计造型 全新时代到来”的主题演讲。Mike Ellow 他称:“随之各技术领域对半导体驱动品牌产品的可以满足急剧增长,行业发展正面临着半导体与软件程序 系统复杂性随之整体提升、成本飙升、上市时间吧紧迫除此之外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计造型 的前沿核心技术和创新工具作为企业所逐步实现创新、保持良好竞争小的优势的最关键性 所在。西门子EDA 将持续持续不断为 IC 与软件程序 系统设计造型 注入活力,渡过难关 老客户除此之外持续持续不断合作 伙伴挖掘产业发展方面 新机遇。”
Mike Ellow 除此之外特别介绍到,西门子 EDA 需要通过 模式建立是个开放的生态软件程序 系统,协同设计造型 、优化通信人才网终端品牌产品开发,并融合全面的数字孪生核心技术,专注于加速软件程序 系统设计造型 、先进 3D IC 集成,除此之外制造感知的先进工艺设计造型 三大最关键性 追加投资 技术领域,助力老客户在可以满足多变、品牌产品快速迭代的时代到来中持续持续不断引领市场进入 。Mike Ellow 通信人才网还分享了西门子 EDA 问题方案在云计算和AI 核心技术层面的融合发展方面 ,阐述西门子EDA要如何应用AI核心技术持续持续不断推动品牌产品优化,让IC设计造型 “提质增效” 。
在下午两点分会场中,源自千差万别技术领域的西门子 EDA 核心技术专家与一众产业持续持续不断合作 伙伴分享了其实际经验和相关意见,展示IC设计造型 的前沿核心技术创新及应用。西门子数字化工业软件程序 Siemens EDA全世界副总裁兼亚太区核心技术总经理 Lincoln Lee 他称: “随之 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进核心技术的发展方面 方面 ,芯片设计造型 可以满足随之复杂。是为应对的一挑战,如果 与时俱进且切合可以满足的EDA工具来全面可以满足行业发展可以满足。西门子 EDA 随之加强核心技术研发,并融合西门子在工业软件程序 技术领域的领先超强超强大,从设计造型 、验证再到制造,渡过难关 老客户整体提升设计造型 效率除此之外可靠性,在降低成本的除此之外,缩短开发周期。”
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