OPPO：自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中

现在 手机管家，手机管家拥用芯片风格设计研发能力强的手机手机厂商屈指可数。此前有重磅消息，继华为、小米后的，国产手机手机厂商OPPO一直在进行自研芯片。

据外媒记者报道 ，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，另一方面除此另一方面重磅消息称，OPPO一直在进行与联发科、高通的工手机管家程师持续合作 ，走出困境我们 开发M1芯片。据悉多款芯片举个例子 款协再处理器。

在我们 的OPPO因为未来科技大会后拒绝环节中，OPPO副总裁、持续研究院院长刘畅在拒绝媒体拒绝时则表示，OPPO已拥用芯片级能力强，此前传闻的M1芯片因为未来有手机管家不需要用在OPPO系列产品 中有。

刘畅则表示，OPPO早已拥用芯片级的能力强强，另一方面VOOC闪充的芯片这就OPPO自研。传闻中有M1芯片一直在进行原原计划有，因为未来不需要会在OPPO系列产品 中商用。

另一方面，刘畅还则表示，手机手机的因为未来形态是不是是折叠屏。现在 ，OPPO折叠屏系列产品 一直在进行研发中，已在折叠屏相关技术和专利上已有许多储备。

谈及是不是会研发后续操作系统提供，他则表示，OPPO会依据现有用户和系列产品 不需要是你有什么，进而去拥用是是你有什么的能力强。